Corrosão, perfuração e soldadura.

Após a elaboração da(s) placa(s) no programa eagle, e da impressão da mesma em acetato, passamos a fase seguinte que é a transposição do desenho das pistas para a placa. Para a execução deste passo foi necessário a utilização da insoladora, este processo de transposição demorou 110 segundos.

De seguida iniciou-se o possesso de corrosão das placas de circuito impresso, para isso foi necessário a utilização da bancada de reagentes. No primeiro tanque, aplaca, permaneceu 45/50 segundos, para que as pistas fossem reveladas, passou depois ao segundo tanque, onde aconteceu “um ataque ao cobre”, de 5/7 minutos, passou depois ao terceiro tanque onde esteve 5/7 minutos para ser feita a decapagem. Após a corrosão da placa procedeu-se a aplicação dos produtos para que as pistas não se venham a degradar.

Posteriormente a conclusão deste processo passamos a perfuração da placa. Este passo não tem muita coisa a dizer simplesmente que para a perfuração da placa utilizamos um berbequim e uma broca de um mm, a perfuração da placa foi feita no lado das pistas de cobre.

Por fim chegou a altura de soldar os componentes electrónicos na placa, o objectivo da soldadura é o de unir os componentes ás pistas de cobre. Para que uma soldadura seja impecável, bem espalhada e brilhante, requer pratica e conhecimento sobre os princípios de soldadura.