Montagens e Aplicações!!!

Após a conclusão da placa começamos a montar o robô.

Passamos ao desenho no PVC condensado e procedemos ao seu corte e à sua perfuração, com consequente montagem da estrutura, servos e sensores.

Testes gerais à placa!!!

Após termos concluído a placa, passamos à fase de testes gerais...


Começamos por testar a placa activadora por som utilizando duas pontas de prova, uma fonte de alimentação e um osciloscópio, verificando assim, se ao emitir ruído no microfone a frequência de onda variava significativamente, ao depararmo-nos com esta situação verificamos que a placa activadora por som se encontrava em óptimas condições para prosseguir o nosso projecto.

Ao efectuar o teste à placa-mãe, verificamos que não existia conexão devido, ao facto de haver três ligações trocadas, duas entre o micro controlador Basic Bx-24 e a porta COM, e uma entre o circuito integrado LM7805 (do pino 1 da porta COM ao GND do LM7805, do pino 22 do Bx-24 ao pino 2 da porta COM e do pino 24 do Bx-24 ao pino 4 da porta COM), as quais logo de seguida foram corrigidas através de shunts (ligação superficial de dois pontos através de um fio de cobre).

Para finalizar os testes à placa, testamos a activadora da ventoinha através dos impulsos que são enviados através da placa-mãe anteriormente programada.

Fim da colocação de componentes na placa!!!

Depois de termos finalizado a placa no programa Eagle, finalmente começamos a trabalhar na parte prática do recém-nascido Blows Flames (robô).

Depois de ter passado pela etapa da insoladora e bancada de reagentes, furamos a placa (perfuração) colocamos todos os componentes.

Aqui temos o resultado final da nossa placa.

Corrosão, perfuração e soldadura.

Após a elaboração da(s) placa(s) no programa eagle, e da impressão da mesma em acetato, passamos a fase seguinte que é a transposição do desenho das pistas para a placa. Para a execução deste passo foi necessário a utilização da insoladora, este processo de transposição demorou 110 segundos.

De seguida iniciou-se o possesso de corrosão das placas de circuito impresso, para isso foi necessário a utilização da bancada de reagentes. No primeiro tanque, aplaca, permaneceu 45/50 segundos, para que as pistas fossem reveladas, passou depois ao segundo tanque, onde aconteceu “um ataque ao cobre”, de 5/7 minutos, passou depois ao terceiro tanque onde esteve 5/7 minutos para ser feita a decapagem. Após a corrosão da placa procedeu-se a aplicação dos produtos para que as pistas não se venham a degradar.

Posteriormente a conclusão deste processo passamos a perfuração da placa. Este passo não tem muita coisa a dizer simplesmente que para a perfuração da placa utilizamos um berbequim e uma broca de um mm, a perfuração da placa foi feita no lado das pistas de cobre.

Por fim chegou a altura de soldar os componentes electrónicos na placa, o objectivo da soldadura é o de unir os componentes ás pistas de cobre. Para que uma soldadura seja impecável, bem espalhada e brilhante, requer pratica e conhecimento sobre os princípios de soldadura.